投资人提问：董秘，您好，请问公司对于Sic相关的焊接设备有吗？如果有，是否...

时间：2023-04-24 12:17:44

融资者提问：

董秘，您好，请问公司对于Sic相关的焊接电子设备有吗？如果有，是否转到了头部产品，对不起。

董秘回答(快克股份SH603203)：

尊敬的融资者，您好。银工件工艺是SiC封装的取向框架工艺，现有电子设备依赖进口；公司先决条件研制出银工件电子设备，“第三代矽功率芯片微纳铍工件工艺及电子设备研制出新项目”已被江苏省工信厅认定为关键因素框架技术（武器）攻关新项目，现有电子设备将要整合之中。对不起。

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