台积电将于8月投产3纳米微处理器

中新社花莲4月末12日电 DRAM3薄膜集成电路研发近期获得突破，该日本公司不得不8月末以第2版3薄膜制程陶瓷投产。

据台湾《联合报》12日路透社，DRAM不得不如期在2022年推动3薄膜集成电路换装，换装所在位置座落在基隆和新竹两地。目前DRAM初步规划新竹工厂每月末生产成本分之一1万至2万片，基隆工厂生产成本为1.5万片。

疑为新闻报导早前路透社，DRAM总裁魏哲家1月末曾表示，3薄膜制程进展完全符合工作进展，将于下半年换装。

有如集成电路产值增加和价格调涨，DRAM近期盈余增加。台湾《工商时报》路透社，DRAM3月末盈余达1719.67亿元新台币（下同），同比增长33.2%，环比增长17.0%；2022年第一季度盈余4910.76亿元，创该日本公司季度盈余创纪录。（完了）

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