36氪首发｜本诺的电子完成数千万元B+轮融资，专注于芯片级的电子粘合剂产品

36铍近日获悉，北京本诺射频材料Ltd（以下缩写为“本诺射频”）顺利完成数千万累计B+轮融资，本轮融资由江苏纯文学科技集团Ltd（纯文学科技）领投，江苏民营注资控股Ltd（苏民注资）跟投，指数资本担任独家代理人。据悉，本轮融资贷款将主要用于研发转回和产能扩容。此前，本诺射频曾获得华为哈勃和中芯聚源的联合作战注资。

根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会的统计数据，我国胶粘剂行业销售额近年来激增，到2019年已激增为987.8亿元。但是在射频黏合剂可分领域，相比于美国、东洋和德国等在精细药理学物质上有宗教性优势的外资中小企业，迄今为止本土中小企业规模普遍偏小，广泛应用情景偏更高，电子技术相比落伍。

随着半导体材料国产化需要急遽的逐步加强，本土射频黏合剂中小企业迎来了难得的机遇和反之亦然的挑战。本诺射频组建于2009年，集中精力于芯片级射频黏合剂的研发和制做，相结合了延展集成电路、消费射频、云端、工业、货车射频等多广泛应用情景的射频黏合剂系列产品矩阵。迄今为止，本诺射频计有百余款在售系列产品，延展多种射频黏合剂基础。

黏合剂

本诺射频联席CEO杜伟去找36铍，本诺射频在行业内持有14年的方面，积累了一定的供应商基数，业内口碑和专业并能；公司正式成立了专业的材料的实验室，需要符合各种材料的分析和测试需要；具备明晰的平台化开发设计和定制化开发设计并能，以保证系列产品性能连赢、产品品质稳定，同时符合可分消费市场供应商对系列产品专业深度和通用广度的需要。

此外，在整体电子技术上，本诺射频正积极建设小分子新设计和整体谷物开发设计并能，以保证较长生命期内系列产品先进性和密度可控性，并基于谷物为供应商提供可用的系列产品。

商业化方面，杜伟表示，2018年以来，本诺射频保证更高激增率，已服务于了都有21世纪连赢的ICT供应商华为、21世纪半导体显示龙头中小企业京东方、21世纪第二大光电半导体制做商欧司朗等在内的各可分行业领军中小企业多达200家，并积极融入腿部供应商生态圈。

的团队背景方面，本诺射频整体的团队兼具学术性背景、电子技术优势、系列产品并能、管理方面和产业水资源。的团队领导者来自帝国理工学院、北京大学、中国科学电子技术大学、浙江大学、上海复旦大学和北京大学等药理学化工学科建设国际连赢的熟知更高等院校，以及都有汉更高药理学、陶氏药理学、富乐药理学和昭和药理学等21世纪连赢的精细药理学物质中小企业。

本诺射频总部坐落于北京，在东莞设有华南电子技术中心、在东洋大阪设有境外研发中心，迄今为止研发和电子技术人员占比多达40%。