台积电助力！日本专注合作开发3D技术复兴国产半导体

【CNMO新闻媒体】近些年来，导体从业人员的发展飞速，导体也成为抢手的香饽饽，许多第三世界都在大力的发展相关制造业。导体从业人员协会（SIA）指出，本年度2月在世界上导体从业人员销售额为525亿美元，上年增长32.4%。导体的火爆，也使得许多相关大公司销售额持续增加。对此，冲绳提出了“把导体装配系统设计留在冲绳”的目标。

CNMO了解到，冲绳在2021年度重启了第三世界工程项目“尖端导体装配新产品”。值得一提的是，台积电（TSMC）的加入使得该工程项目更受关注。

据悉，该工程项目是冲绳风电制造业系统设计信息化开发政府部门（NEDO）从2019年度开始加速的部分业务。工程项目以拥有最先进洁净室的制造业系统设计信息化研究所为的基地，该研究所位于茨城县高尾市辖区，大公司和大学在这里研制出逻辑上导体的装配系统设计。

导体装配工艺分作“此前手工”和“后手工”，此前者是指在硅基板上使用曝光设备等构成电路的手工，后者是指分割后进行成品的手工。该工程项目也按照这两种手工设定了研究课题，二者共同的关键词是“三维（3D）”。

具体来看，此前手工各个方面，该工程项目致力于开发被称为“nm片”的最先进电子零件系统设计，有消息忽视2025年以后3Dnm片型将成为主流。后手工各个方面，该工程项目将确立纵向复合电路的系统设计。需要注意的是，三维集成化是打破“摩尔定律”趋近的有力系统设计。